晶盛机电半导体业务加速推进
晶盛机电（股票代码：300316）在半导体领域的发展势头强劲，特别是其8英寸SiC（碳化硅）衬底项目。据悉，该公司今年在半导体业务方面取得了显著进展，其年产60万片8英寸SiC衬底项目正在快速推进投产。
晶盛机电不仅在国内加速布局，也在海外积极扩展其业务版图。公司同步推进的马来西亚8英寸SiC衬底工厂建设，预计将在2026年底开始投产。这一举措为公司在全球市场中提供了更多元化的产品供应保障，同时也响应了AI、AR等新兴产业的快速增长需求。
为进一步强化产业链的深度和广度，晶盛机电对“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的投资总额进行了调整，新的投资额为17,800.00万元。此外，公司还将86,141.00万元的资金（包括利息及理财收益）投入新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”，以此来完善其在半导体产业链的布局。
在确保产能方面，晶盛机电依赖其高度自给的设备制造能力和成熟的供应链体系，以及对多个行业头部客户的服务经验，已经建立了与订单规模相匹配的技术、供应链和生产管理能力。公司承诺将持续优化生产布局，应对市场变化，确保产品的及时、高质量交付。
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