动态2026-07-09 晶盛机电半导体业务加速推进，8英寸SiC衬底项目及马来西亚工厂前景看好 晶盛机电在半导体领域进展顺利，加速8英寸SiC衬底项目投产，并计划于2026年底在马来西亚投产新工厂。 阅读全文
动态2026-07-09 金富科技宣布年度权益分配方：每10股转增1.985111股及派现1.99元 金富科技（股票代码：003018）宣布2025年度权益分配方，包括每10股转增1.985111股以及派发现金红利1.99元，股权登记日为2026年7月14日。 阅读全文
动态2026-07-09 美总统特朗普暗示对伊朗民用目标采取行动，计划占领哈尔克岛 美国总统特朗普在访问土耳其期间表示，美国可能对伊朗民用设施发起攻击，并有意控制哈尔克岛，加剧了两国紧张局势。 阅读全文